7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。

　　成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于2021年11月18日正式开工。

　　2021年，成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。

　　根据士兰微2021年度报告，2022年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目；三个项目投资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元。

　　此外，6月13日，士兰微公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。（校对/若冰）

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

　　成都高新区半导体封装技术研讨会将于4月15日召开

　　总投资约5亿元，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器项目6月投用

　　厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目封顶

　　总投资30.5亿元，中微公司落子成都高新区2027年投入生产

　　超8亿元两大新型显示项目落地成都，配套京东方AMOLED项目

　　TCL全球首个电竞显示器自主生产基地落地成都

　　关注本土IC产业动态，聚焦本土产业风向与政策。邮箱：.cn

　　中科南京智能技术研究院类脑超级计算机研制取得进展：已完成相关类脑芯片流片工作

　　【芯版图】电力电子器件市场需求拉动，GaN领域融资热度持续上升

　　淮安淮阴区：一期A轮投资87亿元的荣芯半导体项目已正式启动产线

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号