成都再添3个总部!
近日,位于四川天府新区高新技术产业园的中兴通讯西南科创中心项目已复工,中兴通讯西南科创中心项目部相关负责人表示,项目各项施工环节有序衔接,预计今年6月实现封顶,2027年全面建成投用。
据悉,该项目总投资100亿元,建设用地面积46.17亩,总建筑面积约10万平方米,其中地上约6.2万平方米,地下约3万平方米,蕞高建筑高度56.4米。项目由SADI设计三院与美国AECOM联合设计,选址于天府新区兴隆湖畔。
作为中兴通讯全球第五大研发中心,该项目并非简单的区域总部转移,而是企业全球研发网络中的重要战略布局,建成后将成为中兴通讯在西南地区规模蕞大的科技创新研发总部。项目聚焦自研操作系统、开放使能系统及5G、AI、多媒体、汽车电子等高端芯片设计,重点开展高端软件开发、新一代信息技术研究,以及通讯设备、汽车电子、AI等领域高端芯片开发。
项目建成后,可满足3200余人的科研办公需求,将有效整合中兴通讯产业生态资源聚集落地,成为园区“通感算智融合、空天地一体化”“6G+AI”产业体系的关键支撑。
据悉,中兴通讯作为国家信创产业的重要力量,在核心技术领域深度布局,而西南科创中心将成为其创新成果转化的重要载体。目前,中兴通讯已联合产业伙伴,在兴隆湖畔完成5G-A通感系统试点项目部署,为成都低空经济建设提供了示范支撑,也为西南科创中心未来的研发应用奠定了基础。
2月26日,政事君从成都市投资促进局获悉,近日,专注于高端粉体材料的“高成长型”企业——芜湖微石新材料科技有限公司(以下简称“微石新材”)电子级高导热粉体材料全国总部、研发及制造基地项目正式落地成都彭州经开区。
据悉,高导热粉体材料被誉为“电子工业的隐形骨骼”,是新能源汽车、人工智能芯片、6G通信等未来产业关键赛道解决散热难题的核心基础材料,其市场主要被国外厂商占据,国产化率较低。微石新材电子级高导热粉体材料全国总部项目作为高端粉体材料国产替代项目,技术壁垒高,将有效填补成都市在高端电子级导热材料领域的产能与技术空白。
“此次将总部由芜湖搬迁至成都,正是看重成都在培育前沿颠覆性技术、关键核心技术的高成长型企业和项目的优质培育环境。”据成都市投资促进局相关负责人介绍,预计未来3-5年,该项目将带动不少于40家产业链上下游企业在蓉集聚,并围绕成都市集成电路、新型显示、先进能源、智能网联汽车等重点产业链关键节点强链、补链,注入核心材料保障,从根本上提升产业链的自主可控与战略安全韧性,为快速形成百亿级的新材料产业集群奠定基础。
在应用方面,微石新材凭借球形化、高温烧结、表面改性等覆盖全链条的自主核心技术,作为国产替代,企业产品直供迈图、陶氏化学等国际化工巨头以及苏州天脉、生益科技、景旺电子等国内上市公司的供应链,其产品终端链应用于华为、特斯拉、英伟达、宁德时代等全球AI、电子、汽车、新能源行业龙头企业产品。
2月26日,成都市新津区举行2026年“产业聚链提能・服务提质增效”推动“立园满园”行动大会,现场,16个“立园满园”项目签约落户新津。其中,厦门见福连锁管理有限公司将在新津建设见福西部总部产业园项目,四川省健康食品产业园再添“新军”。
厦门见福连锁管理有限公司产业涵盖商业贸易、生产制造、仓储物流、信息智能、直播电商、供应链(供应链进入全国百余所高校)、研发检测、绿色环保、旅游观光等,总部位于厦门市海沧区见福产业园。
此次与成都新津区签约建设见福西部总部产业园项目,见福相关负责人表示,成都优越的区位优势、良好的产业生态和高效的政务服务,让企业在成都深耕发展充满信心,将为“立园满园”行动落地和区域产业高质量发展贡献力量。
周小橙 蓉城政事记者 陈学志、赵雨欣、雷浩然

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