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　　2024年10月28日，正式宣布对位于成都高新区的英特尔成都封装测试基地进行扩容升级。此次扩容不仅将在现有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试服务，还将设立一个专门的客户解决方案中心，旨在提升本土供应链的运作效率，增强对中国客户的支持力度，并加快响应速度。

　　据成都发布报道，英特尔已决定向英特尔产品（成都）有限公司追加3亿美元的注册资本，以支持此次扩容计划。自2003年成立以来，英特尔成都封装测试基地一直扮演着重要角色。此次扩容将重点满足中国客户对高性能、定制化封装解决方案的迫切需求，特别是在服务器芯片领域。

　　同时，新建的英特尔客户解决方案中心将作为一个综合性的平台，助力企业数字化转型。该中心将携手客户及生态系统合作伙伴，为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用的落地实施。

　　英特尔表示，此次扩容计划彰显了公司在成都的持续投入和发展决心。目前，相关规划和建设工作已经全面启动。

　　作为成都产业发展的核心区域，成都高新区已经形成了集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业的强大集群效应。这里汇聚了包括富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等在内的众多国内外知名企业。特别是在集成电路产业方面，成都高新区的产业规模位居中西部头部，构建了一个涵盖IC设计晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。

　　导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、

　　三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛蕞高的行业，目前

　　高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、

　　技术 /

　　高级副总裁、中国区董事长王锐透露了

　　规模，并增加3亿美元的注册资本

　　近日宣布了一项重要决定，将对其位于

　　发布于 :2024年10月28日 11:38:02

　　入选央视财经“投资中国”年度案例

　　中央广播电视总台主办的“投资中国·央视财经CBD跨国公司对话”活动上，

　　的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个

　　内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的

　　半导体技术领域再有大动作，加码先进

　　技术，并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中，

　　创新性地租用夏普闲置的LCD面板厂，将其作为先进半导体技术研发中心，专注于

　　的处理器仍能保持其核心地位。基辛格公开表示，摩尔定律仍然有效，而

　　芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的

　　UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP

　　1nm投产时间曝光！领先于台积电

　　发布于 :2024年02月28日 16:28:32

　　、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •

　　代工宣布蕞新制程路线A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的

　　首推面向AI时代的系统级代工 /

　　Sarcina Technology加入

　　来源：Silicon Semiconductor 《半导体芯科技》编译 Sarcina Technology是一家致力于提供领先的特定应用高级

　　服务（ASAP）的公司，加入了

　　技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得

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